【財訊快報／編輯部】AI需求持續引爆半導體供應鏈，不僅台積電先進製程供不應求，成熟製程產能也同步轉趨吃緊，聯電、世界先進、力積電等，自2026年第2季起陸續漲價，後段封測亦同步跟進，下半年漲價持續擴大。

與2021年晶片荒不同，這波漲價並非終端需求回升所帶動，而是AI推升製造成本與產能排擠。供應鏈人士指出，晶圓代工、封測掌握產能與議價權，下游客戶卻仍要求控制成本，IC設計業因此成為上下游夾擊的「夾心餅」。

近年AI GPU、特用晶片(ASIC)需求快速成長，帶動台積先進製程及先進封裝長期滿載。另隨著人形機器人、智慧製造、工業自動化及邊緣AI應用快速發展，電源管理IC(PMIC)、類比IC、感測器及通訊晶片需求同步攀升，也使成熟製程稼動率回升，聯電、世界先進下半年稼動率均可突破90%。