【財訊快報／記者張家瑋報導】隨著具身智慧（Embodied AI）加速邁向商業化，人形、服務型與工業機器人需求迎來爆發式成長。半導體通路龍頭大聯大(3702)旗下世平集團，近期攜手車規級晶片大廠芯馳科技（SemiDrive），針對大規模量產時的大模型運算、全身運動控制與關節高精度驅動等核心技術痛點，深入解構涵蓋「大腦、小腦、關節執行端」的全棧車規級晶片布局，推出高可靠度與一體化架構的具身智慧解決方案。大聯大表示，雙方透過將汽車等級晶片技術跨界延伸至機器人領域，打破原型產品走向商用化的傳統門檻，重新定義次世代通用智慧供應鏈的技術輸出新範式。

當前機器人產業正面臨從行駛智慧邁向通用智慧的技術重構。芯馳科技憑藉智慧座艙與智慧車控領域累積的深厚技術實力，其全棧式具身智慧晶片解決方案包含清晰的三層架構，所有晶片皆依循嚴苛車規標準設計。其中，負責「大腦」中央運算平台的R1系列，搭載高效能CPU與專用NPU，符合ISO 26262 ASIL-B安全標準，可獨立在終端部署視覺語言大模型（VLM），降低對雲端資源的依賴。扮演「小腦」的D9系列專注於全身運動控制，高階的D9-Max鎖定人形機器人市場，能同步驅動數十個關節，並透過雙系統冗餘設計建立緊急制動機制規避風險。

世平指出，針對底層精準執行，芯馳則透過E3-R系列車規級MCU直擊應用痛點。採雙核心架構的E3118-R專為機器人關節控制打造，具備執行複雜馬達演算法功能；而E3116-R則針對高難度的靈巧手設計，能實現多指同步控制。此外，為降低客戶導入門檻，芯馳亦提供完整開發套件，協助下游客戶快速完成軟硬體整合，顯著縮短研發時程。

展望未來，具備車規級高安全標準的整合性方案將成為推動通路商獲利成長的新引擎。大聯大世平與芯馳科技的強強聯手，不僅是宣示深耕通用人工智慧與智慧製造的長期決心，更是透過「世平大大芯」平台將上游原廠的晶片優勢與下游客戶的應用場景進行深度生態系整合。在機器人全面邁向智慧化的轉型關鍵期，大聯大世平將持續發揮全球通路與一站式軟硬體整合技術服務的規模優勢，牢牢掌握下一波機器人供應鏈變革的核心驅動力。