【財訊快報／記者李純君報導】載板龍頭廠欣興(3037)後續展望佳，在PCB端，下半年光模組佔HDI會超過20%～25%，此外，在ABF載板部分，光復二廠第三季產能將全開，考量第三季後是蘋果拉貨旺季，並有上述兩大利多，本業成長動能可觀。

AI驅動力量更強，光模組用板需求大增溫，欣興身為PCB產業龍頭也不缺席，公司目前光模組佔HDI營收比重約15%～20%，且公司持續擴充高階光模組HDI產能，下半年有望比上半年產能多出五成以上，在HDI的營收佔比會站上二成大關，甚至挑戰超過25%，持續優化HDI的產品結構。

而就載板部分，供需嚴重失衡，ABF載板與BT載板報價逐季上揚趨勢將會延續，客戶端續簽長約，欣興持續擴產，今年預計ABF產能將會增加四成，尤其又以光復二廠的產能開出會最多，時間點將在今年第三季。