【財訊快報／陳孟朔】天風國際證券分析師郭明錤發表的最新產業調查指出，聯發科(2454)內部已將AI事業策略定位，從「IC/ASIC設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定Google TPU的PCBA(L6)，以及馬斯克旗下公司自研AI晶片的L10機櫃。此一轉變意味聯發科不再僅以晶片設計切入AI供應鏈，而是嘗試向系統整合、驗證與高附加價值設計服務延伸。

郭明錤指出，伺服器機櫃設計正變得更複雜，包括導入CPO、800V HVDC等新架構，加上AI硬體更新速度接近消費電子產品，共同推升系統級設計附加價值。另一方面，ASIC設計成長動能在2至3年後，可能因Semi-COT商業模式而趨緩，因此聯發科提前布局系統級別設計，目標在於掌握新成長契機，並降低潛在風險。若要確保整合後業務毛利率至少達40%至50%，聯發科預期將採「主導設計與驗證」的輕資產模式，並善用台灣硬體供應鏈生態優勢，將製造外包。

在Google TPU方面，郭明錤表示，聯發科目標自TPU v10(Icefish)開始切入PCBA(L6)，並同步爭取導入自家CPO方案。不過，由於Google硬體組裝生態已相對完備，聯發科爭取L10整機櫃組裝的勝算不高。相較之下，馬斯克旗下公司目前AI算力主要採用輝達晶片方案，自研AI晶片機櫃組裝生態尚未完備，反而成為聯發科切入L10機櫃設計與驗證的潛在機會。