【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)今日法宣布，在雲端運算，第一顆AI 加速器ASIC專案將如期進入量產，並調高其2026年營收貢獻預估至約20億美元，此外，近期各類Agentic AI應用快速普及，聯發科在邊緣與雲端運算的結構性成長中受惠。

AI ASIC是聯發科今日法說會的最重點，公司提到近期各類Agentic AI應用快速普及，不僅擴大邊緣裝置的潛在市場，更進一步帶動AI基礎設施的投資規模，聯發科技透過具差異化的技術與產品組合，同時在邊緣與雲端運算的結構性成長中受惠。

聯發科預期，2026年以美元計算的營收較去年成長中至高個位數百分比，其中智慧裝置平台過去幾年在全球一線消費性品牌、筆電大廠、電信營運商、車廠以及雲端服務商深耕的多項新專案，已陸續或即將於今年進入量產。預期今年智慧裝置平台營收，即便排除全新資料中心ASIC專案的貢獻，仍可達成雙位數的年成長。

然，智慧型手機客戶短期需求仍偏謹慎，聯發科認為一旦產業供需情況改善，智慧型手機的換機需求也會回到正常軌道，次世代首顆2奈米旗艦晶片已取得多項設計導入，預期客戶手機於今年第三季底前陸續問世，進而帶動下半年的手機業務回溫。

而在雲端運算，聯發科第一個AI加速器ASIC專案將如期進入量產，並調高其2026年營收貢獻預估至約20億美元，2027年可望達到數十億美元規模；另一個AI加速器ASIC專案，目標於2027年底前進入量產。

針對未來的資料中心架構，聯發科持續加大研發資源，以打造最頂尖的系統級技術藍圖，在次世代資料中心關鍵技術與測試晶片的開發上，也取得非常紮實的進展。

此外，聯發科於第一季對CPO光引擎領導廠商 Ayar Labs投資9千萬美元，並宣布與微軟研究院成功開發出採用MicroLED光源的次世代主動式光纖電纜。另外，該公司也持續加大資料中心架構投資，包含高速400G SerDes、64G晶粒間互連，以及能實現超大面積晶片封裝設計的先進的3.5D封裝平台等關鍵技術。

在邊緣運算，聯發科提到，自家已在許多市場站穩領先地位，並在這基礎上持續投資，為各類市場如行動通訊、高階運算、車用、物聯網及新興領域持續推出更先進的SoC與更快速的通訊解決方案，成為Agentic AI裝置廠商強而有力的合作夥伴。

同時， 聯發科今日也公布人事晉升案，擢升公司副總經理Vince Hu為公司資深副總經理，掌管資料中心與運算事業的業務發展。