【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢擴大下，ASIC市場市場提前爆發且規模持續變大，聯發科(2454)今日宣布，原先預期2028年ASIC的TAM市場約600～700億美元，今日宣布上修且提前，預計在2027年，ASIC的TAM市場便會達到700～800億美元，至於聯發科目標依舊是取得2027年10%～15%市佔，而相關ASIC的封裝上，聯發科走兩種技術模式。

就ASIC的TAM，聯發科先前釋出的數字是600～700億美元，但時間點在2028年，今日則宣布，正式更新，提到自家的估算仍屬於初步（first-order）估計，因為市場變化非常快，但從四大雲端服務商發布的各項消息，都顯示資料中心基礎建設與算力需求仍在持續成長，甚至加速，因此聯發科目前的看法是，2027年市場規模約為700～800億美元，自家市佔目標還是維持10%～15%。

而聯發科也釋出ASIC新專案2027年底開始量產、2028年有顯著貢獻，針對外資詢問，聯發科目前的專案可能偏向訓練（training）用晶片，聯發科回應，客戶資料中心的架構設計，是由客戶自行決定的。不同晶片都能完成任務，差異在於架構選擇但更重要的是，市場規模正在快速成長，且聯發科與客戶合作開發的晶片將會被廣泛使用，至於訓練（training）或是推論（inference）都是次要問題（second-order），市場從現在到2027年、2028年的成長趨勢是明確的，但談成長幅度現在還太早，因為取決於產能供給和客戶實際需求。

至於在相關的ASIC業務的封裝技術上，聯發科坦言，目前同時投資兩種封裝技術路線，原因是AI基礎建設需求非常強勁，而封裝已經成為整體解決方案中極為關鍵的一環，因此聯發科需要提前布局多種技術，以應對不同客戶需求，並透露，第二種封裝方案具備很好的技術優勢。