【財訊快報／編輯部】大立光(3008)16日召開法說會，市場聚焦共同封裝光學(CPO)進展。董事長林恩平直言，公司布局主要先切入光纖陣列單元(FAU)這段，研發相關稜鏡元件；不過，目前進度仍在準備送樣、讓客戶認證的階段，尚未進入量產；但即便客戶認證過後，產能建置也要1～2年的時間，離量產還有很長一段距離。

林恩平說明，FAU產品最大挑戰之一在於光耗損控制與對位精度，不只是對位要準，元件本身的精度也很重要，也必須觀察光損控制是否能達到客戶要求的規格。目前距離真正達到理想的dB值標準還有一段距離，現在主要是驗證公司自身技術是否能將對位做準，以及元件加工精度能否跟上。