【時報-台北電】據科技新聞網站Wccftech報導，美國手機晶片大廠高通（Qualcomm）正與中國記憶體晶片商長鑫存儲科技（CXMT）攜手合作，打算為智慧型手機開發客製化DRAM（動態隨機存取記憶體），以因應全球記憶體嚴重短缺問題。

　在全球智慧型手機產業持續面臨記憶體晶片短缺之際，這項合作案可能成為該產業的轉捩點。

　高通早在2月財報電話會議裡表示，雖然與其單晶片系統（SoC）搭配的DRAM「大多」由客戶直接採購，但他們「是最早通過所有記憶體供應商認證的業者之一」。

　如今傳出，高通打算直接與專門生產DRAM的長鑫合作，為手機開發記憶體晶片。

　全球行動產業如今正面臨DRAM短缺，據Datatrack網站資料顯示，2026年3月DRAM主流現貨價格DDR5 16G（2Gx8）4800/5600攀抵38.976美元，原因是業者大部分產能已轉向生產更高利潤的高頻寬記憶體（HBM），以因應人工智慧熱潮興起而暴增的運算需求。

　AI熱潮促使記憶體大廠全力擴張HBM產能，導致智慧型手機、電腦與伺服器採用的一般記憶體供應吃緊。這引發部分買家搶購，進而推動DRAM在內的記憶體價格大漲。

　與高階機型相比，DRAM價格暴增對入門與中階機型的衝擊更大，特別是這些產品在定價方面的調整空間有限。

　以入門級手機為例，DRAM已達到整體物料清單（BOM）成本的35％，而NAND型快閃記憶體也增加19％，兩者相加占這類智慧型手機成本的54％。

　於此同時，據傳聯發科（MediaTek）與高通開始大幅削減4奈米手機晶片產量，這類晶片廣泛用於低階與中階手機。此產能縮減相當於2萬～3萬片晶圓，相當於1,500萬～2,000萬顆手機晶片。

　在這樣的背景下，高通與長鑫合作研發客製化DRAM以挽救訂單，便是非常合理的策略。但這些記憶體晶片可能僅會用於中國大陸市場的智慧型手機。(新聞來源 : 工商時報一鄭勝得／綜合外電報導)