【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】三星電子和美國晶片大廠超微（AMD）周三宣布簽署備忘錄，將在用於AI基礎設施的記憶體晶片供應方面擴大策略夥伴關係。

　兩家公司在聲明中表示，該協議將聚焦於三星為超微即將推出的 Instinct MI455X AI加速器供應下一代高頻寬記憶體HBM4，以及為超微第六代EPYC處理器供應優化的DDR5記憶體。

　雙方也將討論在晶圓代工領域的合作機會。根據該合作協議，三星可能為超微下一代產品提供晶片代工服務。

　稍早前路透社報導，據知情人士透露，超微執行長蘇姿丰周三將訪問三星電子位於南韓平澤市（Pyeongtaek）的晶片生產基地。此行她將參觀三星的生產線，並討論將合作範圍從記憶體拓展到晶圓代工。

　超微先進的AI晶片一直都由台積電獨家代工，但去年底就有消息指出，繼特斯拉和蘋果將先進晶片的部分代工業務交給三星電子之後，超微似乎也有意讓三星作為第二晶圓代工來源

　根據三星和超微新簽定的協議，三星將成為AMD下一代AI GPU關鍵的HBM4供應商。

　三星本來已是超微主要的HBM晶片供應商，為超微MI350X和MI355X加速器提供HBM3E晶片。

　此前，輝達執行官黃仁勳在GTC年度開發者大會上宣布新AI晶片「Groq LP30」交由三星代工，並大大誇讚三星的HBM4晶片。

　在快速成長的HBM領域，全球最大記憶體晶片製造商三星電子一直試圖縮小與競爭對手之間的差距。根據Counterpoint的數據，目前三星在全球HBM市場的市占率約為22%，遠不及該領域的領頭羊SK海力士掌控的57%市場。