【財訊快報／陳孟朔】市場消息傳出，晶圓代工龍頭台積電(2330)(美股代碼TSM)正在開發內部代號為類EMIB的先進晶片封裝技術，功能與勁敵英特爾(美股代碼INTC)的嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)相近，並已開始與部分客戶展開討論。受此消息刺激，美股週四收盤時，台積電ADR連續六日急吐49.94美元或11.76%後，週四大漲28.64美元或7.64%至403.31美元；英特爾表現更旺，股價飆漲9.25美元或11.30%至91.13美元，也是七個交易日首紅，前六個交易日急瀉23.57美元或22.35%。

晶片封裝是半導體製造的最後階段，旨在將不同矽片組裝成單一單元並進行線路互連，使其能夠作為整體運作。英特爾現有的EMIB技術係透過嵌入微型矽橋替代傳統大矽中介層，在降低成本的同時實現高效晶片互連，近期EMIB-T版本良率更已提升至98%，並成功獲得輝達(美股代碼NVDA)、谷歌及OpenAI等多家大廠訂單。台積電工程師已在內部推進類EMIB項目，目標是提供同等功能的封裝方案，進一步豐富其先進封裝技術矩陣。

台積電長期以CoWoS技術主導AI晶片封裝市場，儘管公司正大幅擴張CoWoS產能，野村證券預計其2027年CoWoS產能目標將達到200萬片，其中輝達將佔據約55%份額，但業界仍預計晶片供應短缺將延續至2027年以後。為突破產能瓶頸，台積電先前已發布CoWoS玻璃基板開發計劃，並在台灣台南搭建CoPoS試點產線，預計2028年下半年量產，輝達Feynman架構GPU將是首���落地產品。

從整體半導體產業格局來看，英特爾正透過EMIB鞏固其在先進封裝領域的差異化優勢，三星電子也在加速布局玻璃基板等新一代方案。台積電在CoWoS基礎上增加類EMIB布局，顯示出半導體競爭正從單純的製程轉向封裝環節，封裝已成為頭部晶圓代工廠爭奪技術制高點的新戰場。