【財訊快報／陳孟朔】全球第三大IC設計公司，以Snapdragon處理器品牌主導的高通(Qualcomm，美股代碼QCOM)執行長艾蒙(CristianoAmon)接受CNBC採訪時表示，AI智慧體(agent)將成為下一代數位互動的核心並取代現有應用程式。艾蒙指出，智慧型手機將不再是數位生活的中心，未來手機的角色將從核心轉為輔助，新型態硬體將圍繞智慧體重新構建。高通目前已在推進逾40款可穿戴AI設備的設計，涵蓋珠寶、帶攝影機的耳機、胸針和手錶等，其共同特徵為隨身佩戴、能感知周圍世界並具備即時接入智慧體的能力。

在眾多硬體形態中，艾蒙對智慧眼鏡的發展持明確看多立場，認為其規模潛力足以與智慧型手機相抗衡。他透露，目前全球智慧眼鏡年出貨量已達數千萬副的量級，並預計未來幾年內將躍升至數億副，規模可望與手機比肩。這項預測對蘋果、三星等主流手機廠商構成直接挑戰。根據供應鏈消息，蘋果也計劃於2027年底推出內置AI視覺攝影機的新款AirPods與首款智慧眼鏡，顯示科技巨頭正加速進軍此賽道。

艾蒙認為，以Siri、GoogleGemini為代表的數位助理正演進為功能更強大的AI智慧體，能夠跨應用、跨服務執行複雜任務，免去用戶手動瀏覽應用程式的步驟。雖然應用程式不會消失，但將會發生改變，智慧體將成為新的應用程式，也是理解人類意圖、替人完成事務的中心。這種設備形態的變革也吸引非傳統硬體企業入場，例如OpenAI去年收購蘋果前首席設計師JonyIve創立的硬體初創公司io，積極搶占智慧體的終端節點入口。

除了爭奪硬體入口外，數據採集是驅動AI公司涉足消費硬體的另一重要關鍵。艾蒙表示，這些可穿戴設備未來採集的數據量級將指數級超越當前用於訓練AI模型的規模，有助於打造客製化的AI體驗。由於硬體形態向更小尺寸演進，對晶片在更小封裝內實現更強算力與更低功耗提出更高要求，高通目前正對整條產品線的晶片路線圖進行系統性升級，以迎接未來AI硬體市場的爆發。