【財訊快報／陳孟朔】市場消息傳出，全球智慧型手機處理器龍頭高通(Qualcomm，美股代碼QCOM)正重新評估其次世代晶片的代工策略。儘管高通現任總裁暨執行長為艾蒙(Cristiano R. Amon)在2026年初曾暗示與三星電子(005930.KS)合作2奈米的可能，但因三星製程良率遲遲無法達標，高通基於風險控管，傾向將訂單全數交給台積電(2330)(美股代碼TSM)負責。

良率表現是本次訂單轉向的決定性因素。業界透露，三星2奈米製程目前的良率雖有提升，但仍僅維持在低點，未能達到量產所需的60%門檻，更遠低於高通設定的70%標準。反觀，台積電2奈米良率已穩定維持在60%至70%之間，憑藉可靠的量產能力，成功吸引輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)、超微(美股代碼AMD)、蘋果公司(美股代碼AAPL)及高通(美股代碼AVGO)等大廠進駐，進一步鞏固其在領先製程的地位。

儘管高通目前將重心移往台積電，但並未完全放棄「雙供應商」策略。考量到議價能力與分散風險，若三星未來能將良率提升至特定水準，高通仍可能將部分產品線交由三星生產。然而，專家直言，若三星無法在技術上取得突破，不僅會錯失目前的訂單，在未來1奈米製程的競爭中，恐將被台積電進一步拉開差距。

台積電法說會即將在週四(4月16日)登場，屆時關於2奈米的量產進度及主要客戶動向，將成為市場關注焦點。隨著2026年首季營收創下歷史紀錄，台積電的營運展望將持續左右台股及全球半導體板塊的走勢。